米国ANSYS社製 プリント基板専用熱解析ツールANSYS TASPCB
半導体パッケージ専用熱解析ツールANSYS PTD
国内販売及び、技術コンサルティングサービス開始のお知らせ

サイバネットシステム株式会社（東証第一部、本社：東京、資本金：9億9500万円、代表取締役社長：田中邦明、以下“サイバネット”）は、米国ANSYS社（米国NASDAQ市場上場 ANSS、本社：米国ペンシルベニア州キャノンスバーグ市、社長兼最高経営責任者：ジェームス・イー・キャッシュマン、以下"アンシス社"）が開発・販売・サポートする汎用有限要素法解析ツールANSYSの製品ラインナップに新たに加わったプリント基板熱解析専用ツールANSYS TASPCBおよび半導体パッケージ熱解析専用ツールANSYS PTDの日本国内での販売・サポートおよび技術コンサルティングサービスを9月21日より開始することをお知らせいたします。

高集積化、高機能化、小型化が進む電子機器において、プリント基板やチップの熱対策の必要性は年々高まっています。ANSYS TASPCBおよびANSYS PTDは、これらプリント基板および半導体パッケージの熱解析を行う専用ツールです。ANSYSを含めた従来の熱解析ツールは、解析のための3次元モデルを独自に作成する必要があるため、プリント基板の銅線や半導体パッケージのような微細な構造体のモデリングに非常に時間がかかっていました。ANSYS TASPCBおよびANSYS PTDは、市場に広く普及している電気系のCADから構造データを直接取り込めることを特徴としており、解析モデルをより正確に、より早く作成することが可能です。これにより、実行した解析結果の信頼性の向上と、モデリングを含めた解析時間の大幅な短縮をはかることができます。

また、電気系のCADから基板データを直接取り込めることにより、設計初期段階でのモデル化も容易に実現します。従来であれば、電気的な仕様を満たした設計が完成した後に、熱解析や実機による実験を行っていたため、その熱対策は手段が限られ、経験に頼る部分が多々ありました。設計初期段階で熱解析を行えることにより、事前に熱対策を考慮に入れたチップの配置等も可能となり、熱対策も含めた設計期間の短縮、コスト削減など、大きな利益を得ることができます。解析専任者ではない回路設計者や基板の機構設計者にも手軽に熱解析が行えるように、ANSYS TASPCBおよびANSYS PTDは、自動メッシュ生成機能等を備え、非常に簡単に取り扱うことが可能です。

各製品機能

ANSYS TASPCB

ANSYS TASPCBはプリント基板専用の熱解析ツールです。Cadence Allegro等の電気系CADのデータを取り込んでモデル化し、熱解析や熱流体解析を簡単な操作で行うことができます。

ANSYS PTD

ANSYS PTD（Package Thermal Designer）は、半導体パッケージ専用の熱解析ツールです。Cadence APD（Allegro Package Designer）などの電気系CADとのダイレクトインターフェースを持っており、熱解析やモデリングの専門知識がなくても正確な3次元の熱モデルを構築し、解析することが可能です。

価格

ANSYS TASPCB 年間レンタル　\1,840,000より
ANSYS PTD　　 年間レンタル　\3,680,000より

初年度販売見込

初年度の販売として、ANSYS TASPCB 20本、ANSYS PTD 10本を見込んでおります。

受託設計・解析サービスにつきまして

このたびサイバネットでは、プリント基板の受託設計・解析サービスの一環としまして、ANSYS TASPCB を用いた熱解析のサービスを開始することとなりました。 これにより、従来からのシグナルインテグリティ（SI）解析（反射波形解析、クロストーク解析、タイミング解析、マルチギガビット解析）、EMI解析（ディファレンシャルモード解析、プレーン共振解析）、パワーインテグリティ解析、高周波電磁界解析に、熱解析を加えることにより、プリント基板設計における主要なシミュレーション技術をカバーし、多岐にわたる問題の解決・対策に対処できるようになりました。
デバイスの高速化・高集積化に伴い、高速デバイス＝発熱デバイス　という傾向が進んできており、プリント基板設計における熱解析・熱対策は今後さらに重要性を増すものと考えられます。 例えば、熱対策とSI/EMI対策は、部品配置上、相反する関係となることがあります。熱対策のためには、発熱部品を分散して配置したほうが望ましい場合でも、SI/EMI対策上はクリティカルデバイスを近づけて配置した方が良い結果が得られるようなケースです。このような場合、熱解析とSI/EMI解析を併せて行い、最適化を図る必要があります。 また、ANSYS PTD を用いた半導体パッケージの設計・解析サービスにつきましても、準備中です。　現在、プリント基板の設計解析と同様に、半導体パッケージ設計、パッケージの電気的モデル抽出、SI解析などのサービスにも対応しておりますが、熱解析につきましても、サービスの一つとして、加えて行く予定です。

以上