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米国ANSYS社製
電子機器熱設計支援解析ソフトウェアANSYS Icepak
寄生パラメータ抽出ツールANSYS Icemax
国内販売および、技術コンサルティングサービス開始のお知らせ

2007年06月20日

サイバネットシステム株式会社(東証第一部、本社:東京、資本金:9億9500万円、代表取締役社長:田中邦明、以下“サイバネット”)は、米国ANSYS社(米国NASDAQ市場上場 ANSS、本社:米国ペンシルベニア州キャノンスバーグ市、社長兼最高経営責任者:ジェームス・イー・キャッシュマン、以下“アンシス社”)が開発・販売・サポートする汎用有限要素法解析ツールANSYS製品群の電子機器熱設計支援解析ソフトウェア ANSYS Icepak(アンシス アイスパック)と寄生パラメータ抽出ツールANSYS Icemax(アンシス アイスマックス)の日本国内での販売および技術コンサルティングサービスを7月1日より開始することをお知らせいたします。

サイバネットでは、昨年よりプリント基板熱解析専用ツールANSYS TASPCBおよび半導体パッケージ熱解析専用ツールANSYS PTDの販売・サポートを行ってきましたが、同製品は2007年4月にそれぞれANSYS Iceboard(アンシス アイスボード)、ANSYS Icechip(アンシス アイスチップ)と呼称を変え、Iceシリーズとして、ANSYS製品群に新たにラインナップされました。IcepakおよびIcemaxは、アンシス社の日本法人であるフルーエント・アジアパシフィック株式会社(本社:東京,代表取締役社長:羽部 篤)において、既に販売・技術サポートを行っておりますが、サイバネットはアンシス社製品の国内販売に関して、同社との協力関係を強化しており、同Iceシリーズの販売・サポートに関しても一層の協力体制の下、推進していきます。

機能

半導体・電子機器の設計支援ソリューション

近年の電子機器の小型化が加速する中で、その中核の構成要素である電子回路基板においては、高密度、高集積、高速化が要求されています。これに伴い、製品性能や製品環境に影響する不要電磁波放射(放射ノイズ・輻射)対策、デバイスの高速化による熱対策の重要度は年々増大しています。特に電子回路基板を試作し、その評価検証を行う従来型の製品開発手法では、複数回に渡る繰り返し作業が発生し、その結果、開発期間が長引き、製品の市場投入のタイミングの遅れから、重大な経営問題に発展する可能性もあります。
サイバネットは、製品の上流設計段階で不要電磁波放射や熱の対策を実施し、高品質の電子回路基板を無駄なく開発するソリューションを提案しています。このソリューションは、チップパッケージデザインおよびSI/PI(Signal Integrity/Power Integrity)の伝送系解析ツールでは世界的に認知されている米国CADENCE社製EDA(Electronic Design Automation)ツール”Allegro PCB”をコアとしており、お客様の開発環境において、ANSYS Iceboard/Icechip/Icepak/Icemaxがラインナップされることで、電子回路基板での熱対策から三次元の熱流体解析まで、上流工程の設計段階から可能となり、製品開発サイクルの短縮と高品質な設計環境を実現します。

ANSYS製品との連携

Iceboard、Icechipの最新版Version11.0は、Iceシリーズ間のデータ転送機能が追加されており、Iceboardで生成した基板の形状データやIcechipで作成したパッケージの形状データをIcepakに転送する事が可能となっています。また、ANSYS Multiphysics(アンシス マルチフィジックス)やMechanical(メカニカル)といったANSYSのコア製品に解析結果を取り込ませる事により、熱応力解析を行うことも可能となります。これらIceシリーズ間およびANSYSコア製品と連携させることで、より高度で精度の高い解析を実現することが可能です。

解析対象

  • 電子機器の伝熱解析・熱流体解析(Icepak)
  • 半導体パッケージのRLGC寄生パラメータ抽出(Icemax)

価格

年間ライセンス料 315万円〜
(詳細につきましては、下記担当まで別途お問い合せください。)

動作環境

Windows 2000/XP(IcemaxはWindows XPのみ対応しています。)
UNIX
Linux

初年度販売目標

当社では、初年度20本の販売を見込んでいます。

米国アンシス社について

米国アンシス社は、1970年にSwanson Analysis Systems社として設立され、航空宇宙、自動車、機械、電機、電子、医療工学など幅広い産業の製品開発に携わるエンジニアや設計者のためのシミュレーションソフトウェアを 開発、全世界へと提供してまいりました。そして、設計の初期段階から試作実験と最終評価までの段階において、高速かつ効果的な製品開発を行えるように、オープンで柔軟性の高いソリューションを開発し続けています。

ANSYS社に関する詳細は、下記 Webサイトをご覧下さい。
http://www.ansys.com/

サイバネットシステム株式会社について

当社は、科学技術計算分野、特にCAE(註)関連の多岐にわたる先端的なソフトウェアソリューションサービス提供を行っており、電気機器、輸送用機器、機械、精密機器、教育・研究機関など様々な業種および適用分野に対してソフトウェア、教育サービス、技術サポート、コンサルティング等を提供しております。取扱い製品は、構造解析、伝熱解析、電磁場解析、熱流体解析、音響解析、機構解析、制御系解析、通信システム解析、信号処理、光学設計、照明解析、高周波回路解析、MEMS設計解析など多様かつ世界的レベルのCAEソフトウェアであり、様々な顧客ニーズに対応しております。
サイバネットシステム株式会社に関する詳細は、下記Webサイトをご覧下さい。

http://www.cybernet.co.jp/

註 CAE : Computer Aided Engineeringの略。 コンピュータによる工学的数値解析・シミュレーション

本件についてのお問い合わせは下記までお願いいたします。

内容についてのお問い合せ

メカニカルCAE事業部 マーケティング室 担当/恒木 宏和
〒101-0022 東京都千代田区神田練塀町三番地 富士ソフトビル
TEL:03-5297-3208
FAX:03-5297-3637
E-MAIL:anssales@cybernet.co.jp

報道の方は

広報室/勝又、野口
〒101-0022 東京都千代田区神田練塀町三番地 富士ソフトビル
TEL:03-5297-3066
FAX:03-5297-3609
E-MAIL:irquery@cybernet.co.jp

以上