プリント基板実装設計での広範囲にわたる解析を実現するシミュレーションツール群EDVS（Electronic Design Validation System）を発売

EDVSは、プリント基板の実装設計時に必要とされる様々な解析を行うために開発されたシミュレーションツール群である。この製品が対応 する範囲は、電気/電子系CADで解析要求の多いプリント基板上の伝送線路/EMC/EMI解析である。プリント基板のみならず、LSI内部の伝送線路解 析、BGA/CSPに代表されるICパッケージでの伝送線路解析、コネクタ/ケーブルなどの伝送線路解析を2/3次元でモデル化し高精度で解析する機能を 有する。従来、プリント基板単体やコネクタ単体での伝送線路解析を行う製品はあったが、このEDVSにより基板、コネクタ、パッケージなど実装部品全てを 含んだシステムレベルでの伝送線路解析が可能となった。これら電気系シミュレーションツールに加え、EDVSには機械系シミュレーションツールも豊富に用 意されている。熱解析、振動解析、信頼性解析、ハンダリフロー解析を総合的に行える。汎用の有限要素法による構造解析ツールに比べ、プリント基板に特化し ているのでモデル化が容易で、精度が高い。これらの解析機能は基板上の部品配置機能と統合化されており、解析結果と部品配置のトレードオフを効率的に評価 でき、部品位置の最適化に有効である。

各社プリント基板CADや機械系CADとのインターフェースも豊富に用意されている。この様に、プリント基板実装設計時の解析を電気的側面と機械的側面の両面から総合的に検証できる製品は他に類を見ない。

EDVSの販売価格は最小構成￥3,700,000からで、同社では、初年度20本の販売を見込んで いる。

PCB/MCM SIGNAL INTEGRITYTM
PCB/MCM SIGNAL INTEGRITYは汎用/MCM基板の伝送線路解析用モジュール。必要に応じて、ビアなどを3次元モデル化し、高い解析精度を実現している。ICなどの入力/出力特性はIBIS/SPICEモデルを利用でき、同社開発の回路シミュレーションエンジンであるPN-SPICE以外に、PSPICE、 HSPICE、バークレイSPICEなどをシミュレーションエンジンとして利用し、クロストーク、反射、パワー/グランドバウンスなどの応答を検証できる。

PCB RADIATIONTM
プリント基板からの放射ノイズ解析用モジュール。近年の放射ノイズに対する米国やヨーロッパにおける規制に基づき、違反している部分をレポートする。また、社内で独自の規制を行っている場合、ユーザ独自の規制を入力することも可能である。

PARASITIC PARAMETERSTM
PARASITIC PARAMETERSは2次元あるいは3次元形状からRLCGの電気的パラメータを抽出する。Gerber、DXF、GDSIIの代表的な標準フォーマッ トの形状データをモデル化に利用できる。Parametric Technology CorporationのPro/ENGINEERで作成した3次元モデルを直接インポートできる。

TURBO PACKAGE ANALIZER/AUTOMATED PACKAGE ANALYZER-2DTM/AUTOMATED PACKAGE ANALYZER-3DTM
BGA/QFPなどのICパッケージ解析用モジュール。Cadence Design Systems,Inc.のAdvanced Package Designer、Pro/ENGINEERとのインターフェースやDXFでの形状データのインポートを行える。

VLSI SIGNAL INTEGRITYTM
VLSI SIGNAL INTEGRITYはIC内部の、クロストーク、反射、パワー/グランドバウンス解析用モジュール。GDSIIのデータをインポートし、自動的にビアを生成する。

PCB THERMALTM
PCB THERMALは汎用基板の熱解用モジュール。3次元定常状態/過渡解析を行える。熱伝導、対流、放射の様々な条件をモデル化できる。複数基板の同時解析も実効する。強制放熱の状態を設定でき、空冷ファンの設置位置の最適化を行える。

HYBRID THERMALTM
HYBRID THERMALはMCM基板の熱解析を行う。3次元定常/過渡状態での熱伝導解析や熱疲労解析を行う。Gerber、DXFでの形状データのインポートもサポート。

PCB VIBRATION PLUSTM
PCB VIBRATION PLUSは汎用/マルチチップモジュール基板における有限要素法を利用した振動解析用モジュール。この解析では、コンポーネント、リード/ソルダジョイン ト部を含む広範囲を解析対象とする。基板設計の初期段階で機械的振動が加わる環境下でのコンポーネント配置、リード/ハンダ接合部の選択、基板全体の劣化 をシミュレーションにより検証し、最適設計を行える。

PCB FATIGUETM
PCB FATIGUEはプリント基板上での、リード/ソルダ、プレート/スルーホール、ビアに代表される接合部分での疲労度を解析し製品寿命を予測する。この解 析ではPCB ThermalとPCB Vibration Plusによる解析結果が利用され、有限要素法による解析を行う。様々な温度環境と静的/ランダムな振動サイクルが考慮される。SN（ストレス/サイクル 回数）特性を利用し、基板とコンポーネントの接続部分に発生する疲労ならびに寿命を計算する。

PCB SOLDERSIMTM
PCB SOLDERSIMはリフローハンダ工程での基板およびコンポーネントの過渡的な温度変化を解析する。基板設計者や製造技術者が日々繰り返し行っている基板レイアウトとリフローハンダ工程での熱問題とのトレードオフを効率的に評価できる。この工程で発生する熱やストレスを最小限にする様コンポーネントのパッケージ形状、配置位置、配置方向の最適設計が可能となる。

UNIX
SUN SPARCstation、HP9000/300-700、SGI、DEC Alpha(Ultrix)、IBM RS6000

OS
各社UNIX

メモリ
128MB以上

HD
30MB以上

PC
Pentium以上のDOS/V機

OS
WindowsNT4.0

メモリ
128MB以上

HD
30MB以上

以上